スピーカー切替器のプリント基板が入荷しました。
左がスピーカー切替部の基板です。スピーカー切替用のスイッチとして使用するMOS-FETのPADがズラリと並んでいます。MCUの基板なども面付けしてあります。MCUのパッケージは0.5mmピッチのQFPなので実装をしてもらいました。量産試作の評価で切替器のオン抵抗をさらに減らす方法をみつけたので基板にはその対策も盛り込んであります。
右側はプリアンプ部の基板です。量産試作とほとんど変わっていません。
週明けには基板への部品実装を始めようと思います。基板の検査冶具の準備も並行して始めないといけないです。