量産基板の実装と検査を行った。

プリアンプ部の基板は比較的簡単に実装できたがセレクタ部の基板の実装には時間がかかった。

スイッチ素子として使用するパワーMOSをハンダ付するのに時間がかかるからだ。先ず実装する部品の数が多い。そしてサイズが大きいのでハンダが流れるまでに時間がかかる。そのためデバイスの温度が上昇するのでハンダ付の直後に放熱しないといけない。ハンダ付のたびに金属を押し当てて10～20秒放熱させる。パワーMOSの仕様書によるとハンダ付時の温度は300℃で10秒とある。仕様には余裕があり問題ないと思うがハンダゴテの温度が350℃以上なので、熱ストレスを減らすために少しでも早く放熱して温度を下げたい。

検査は問題なく終了した。これからケースに組込みエージングを行うがその前にWebをある最低限のレベルにしておく必要がある。もうひと頑張りだ。